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DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程(江苏标准) | 附录G 阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

来源: | 作者:ymssn | 发布时间:2023-09-05 | 249 次浏览 | 分享到:
A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪 符合 《DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程》 附录G 阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪  符合 《DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程》 附录G  阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

G.1  用于叠合楼板结合面缺陷检测的阵列超声成像仪,应包括主机、阵列探头和软件等,每个探头都应装载独立的弹簧悬架。

G.2  阵列超声成像仪应符合下列规定:

1   仪器应具各扫描成像、波形及图像查看、原始数据保存和导出等功能

2   仪器应配置主频不大于 100kHz 的宽频带探头,探头宜采用穿透性强的干耦合式换能器,探头数量不宜少于 24 个。

3   仪器的模拟增益不宜小于 40dB.

 仪器的采样频率不宜小于 1MHz

G.3  检测前应做好如下工作:

1   确定检测设备是否正常。

2   确定叠合楼板的总厚度及预制底板的厚度.

3   根据检测要求及测试条件,确定待测部位。

G.4   应按下列步骤进行检测:

1   采用阵列超声成像仪对叠合楼板的厚度进行测试,根据仪器对叠合楼板下表面的反射成像效果调试仪器的工作频率、彩色增益等参数

2   依次对每个测点进行扫描成像,测点表面应为混凝士原浆面.

3   对各测点的扫描成像图进行缺陷识别,根据缺陷的深度判断是否为结合面的缺陷。



产品链接:A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪