DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程（江苏标准） | 附录G 阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪  符合 《DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程》 附录G  阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

G.1  用于叠合楼板结合面缺陷检测的阵列超声成像仪，应包括主机、阵列探头和软件等，每个探头都应装载独立的弹簧悬架。

G.2  阵列超声成像仪应符合下列规定:

1   仪器应具各扫描成像、波形及图像查看、原始数据保存和导出等功能

2   仪器应配置主频不大于 100kHz 的宽频带探头，探头宜采用穿透性强的干耦合式换能器，探头数量不宜少于 24 个。

3   仪器的模拟增益不宜小于 40dB.

4   仪器的采样频率不宜小于 1MHz

G.3  检测前应做好如下工作:

1   确定检测设备是否正常。

2   确定叠合楼板的总厚度及预制底板的厚度.

3   根据检测要求及测试条件，确定待测部位。

G.4   应按下列步骤进行检测:

1   采用阵列超声成像仪对叠合楼板的厚度进行测试，根据仪器对叠合楼板下表面的反射成像效果调试仪器的工作频率、彩色增益等参数

2   依次对每个测点进行扫描成像，测点表面应为混凝士原浆面.

3   对各测点的扫描成像图进行缺陷识别，根据缺陷的深度判断是否为结合面的缺陷。

产品链接：A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪