A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪_装配式混凝土结合面缺陷单面3D检测

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A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪

产地/厂家 : 德国ACS

多探头阵列的超声断层扫描仪用于现浇结合面的缺陷检测；
阵列超声成像仪用于混凝土内部结合面缺陷检测；
阵列式超声成像仪用于叠合楼板结合面缺陷检测；
阵列式超声成像仪用于水泥混凝土内部缺陷；
相控阵超声成像法用于叠合楼板、双面叠合剪力墙结合面连接质量的检测；
多探头阵列的超声断层扫描仪用于混凝土叠合板式构件结合面的缺陷检测；相控阵超声成像法检测混凝土缺陷；
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产品描述

多探头阵列的超声断层扫描仪用于现浇结合面的缺陷检测；

阵列超声成像仪用于混凝土内部结合面缺陷检测；

阵列式超声成像仪用于叠合楼板结合面缺陷检测；

阵列式超声成像仪用于水泥混凝土内部缺陷；

相控阵超声成像法用于叠合楼板、双面叠合剪力墙结合面连接质量的检测；

多探头阵列的超声断层扫描仪用于混凝土叠合板式构件结合面的缺陷检测；相控阵超声成像法检测混凝土缺陷；

A1040 MIRA 3D 是搭载多探头阵列的超声断层扫描设备，主要用于混凝土结构内部质量、结合面缺陷的无损评估。设备依托全矩阵数据采集（FMC）与全聚焦实时三维成像（TFM）核心技术，无需涂抹声耦合剂，仅通过单面检测，即可完成混凝土内部结构、空洞、分层、裂缝的2D/3D高清可视化分析。

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1. 适用场景与工程应用

装配式建筑结合面质量检测：检测叠合楼板、双面叠合剪力墙结合面剥离、脱粘病害，完成无波纹管钢筋浆锚搭接灌浆饱满度检测。
现浇混凝土内部结合面评估：阵列超声成像法定位新旧混凝土现浇结合面、混凝土内部结合区域缺陷。
隧道工程衬砌质量检测：检测衬砌内部不密实、空洞、脱空，测量衬砌厚度，排查道床与管片脱空隐患。
桥梁结构与管道注浆检测：排查梁体腹板、顶板、底板内部缺陷，评估抽拔棒预应力管道注浆饱满度。
高衰减大型结构体无损检测：水利坝体、大型挡土墙、大型桥柱、核电混凝土结构深层缺陷探查与厚度测定。
开裂深度定量分析：专用开口裂缝深度检测模式，实现混凝土表面、内部裂缝深度定量评估。

单面检测混凝土叠合板结合面缺陷现场操作

2. 适配地方与行业检测标准

标准级别	标准编号	标准名称	适用技术方法
协会标准	T/CECS 1189-2022	装配式混凝土结构检测标准	多探头阵列超声断层扫描
行标（住建部）	JGJ/T 485-2019	装配式住宅建筑检测技术标准	阵列超声法
上海市标准	DB31/T 1200‑2019	相控阵超声成像法检测混凝土缺陷技术规程	相控阵超声成像法
江苏省标准	T/JSJTQX 51‑2024	水泥混凝土内部缺陷阵列超声法检测技术规程	阵列超声法、阵列超声成像法
江苏省标准	DB32/T 3754‑2020	装配整体式混凝土结构检测技术规程	多探头阵列超声断层扫描
广东省标准	DBJ/T 15‑199‑2020	装配式混凝土结构检测技术标准	阵列式超声成像法
山东省标准	DB37/T 5106‑2018	装配式混凝土结构现场检测技术标准	阵列超声成像法
浙江省标准	DBJ33/T 1270‑2022	装配式混凝土结构检测技术规程	阵列超声法
河北省标准	DB13(J)/T 8327‑2019	装配式混凝土结构建筑检测技术标准	多探头阵列超声断层扫描

3. 核心技术特点与优势

干点接触传感器与无耦合剂检测

采用 low‑noise A‑DPC® 有源干点接触横波传感器，每一个换能器配置独立弹簧悬架系统与陶瓷耐磨尖端，可自适应粗糙、凹凸不平混凝土表面。检测全程无需涂抹声耦合剂，显著提升现场检测作业效率。

FMC/TFM 实时三维成像与灵活扩展

搭载FMC全矩阵数据采集、TFM全聚焦实时三维成像技术，单点图像重建耗时小于3秒。天线阵列支持灵活扩展，可按需配置32、48、64及更多传感器单元，进一步提升检测灵敏度与成像分辨率。

深度增强与分布式控制

内置E‑Boosting能量增强技术，素混凝土检测深度可达4.5米（标准版）、6米（3D Pro版），有效解决高衰减混凝土材料信号损耗难题。采集单元与控制单元支持一体化、分体式两种架构，可通过平板、笔记本电脑实现远程操控。

专用3D可视化后处理软件（MIRA‑NEO / INTROVIEW）

配套MIRA‑NEO专业三维可视化后处理软件，兼容INTROVIEW系列软件，可在PC端完成深度数据分析。软件支持多视角切片、剖面解析、三维立体模型重建，帮助检测人员精准判定混凝土内部病害分布位置、范围。

软件成像效果图：混凝土结构 3D 可视化缺陷分析

4. 技术规格参数

参数项目	技术指标说明
仪器类型	多探头阵列超声断层扫描仪 / 阵列超声成像仪
通道数量	基础 8 通道（可扩展至 16、32 通道等）
传感器阵列规模	孔径内置 32 个传感器（可扩展至 64、96 个等）
传感器类型	带陶瓷耐磨尖端的有源干点接触（A‑DPC®）剪切波传感器
声速调节范围	1000 – 4000 m/s
工作频率范围	10‑100 kHz
素混凝土检测深度	4.5 m（3D 标准版） / 6.0 m（3D Pro 版本）
钢筋混凝土检测深度	1000 mm / 1600 mm
测量及定位精度	厚度、缺陷深度定位精度均为±(0.05×X+10) mm（X为实测厚度值）
识别*小缺陷尺寸	直径20 mm（球形）；10 mm（长度≥200 mm、深度50–800 mm圆柱形缺陷）
单点图像构建耗时	＜3 s
供电与续航性能	内置大容量锂电池 / 外接电源，电池连续工作时间＞8 小时
整机物理参数	重量：2.95 kg；尺寸：200 × 125 × 100 mm；工作温度：‑20℃ ~ +55℃

常规疑问与技术解答（FAQ）

Q1：各省市装配式混凝土结构检测规范中，对 A1040 MIRA 3D 对应的设备方法有何规定？

各省市地方规范，如上海 DB31/T 1200‑2019、江苏 DB32/T 3754‑2020、浙江 DBJ33/T 1270‑2022 等，均明确多探头阵列超声断层扫描、阵列超声成像法、相控阵超声成像法检测方法。A1040 MIRA 3D 配置矩阵天线阵列，搭载FMC/TFM核心算法，设备性能完全满足叠合楼板、双面叠合剪力墙、现浇结合面缺陷检测的规范技术要求。

Q2：使用 A1040 MIRA 3D 进行现场检测时，粗糙表面是否会影响数据采集？

不会。A1040 MIRA 3D传感器单元全部配置独立弹簧悬架以及陶瓷耐磨尖端，自适应混凝土表面凹凸起伏；A‑DPC®干点接触横波技术无需耦合剂，即可实现与构件表面稳定耦合，保障采集数据可靠性。