DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程（江苏标准） | 附录G 阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

来源： | 作者：ymssn | 发布时间：2023-09-05 | 993 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪符合《DB32/T 3754-2020 装配整体式混凝土结构检测技术规程》附录G 阵列超声成像法检测叠合楼板结合面缺陷

G.1 用于叠合楼板结合面缺陷检测的阵列超声成像仪，应包括主机、阵列探头和软件等，每个探头都应装载独立的弹簧悬架。

G.2 阵列超声成像仪应符合下列规定:

1 仪器应具各扫描成像、波形及图像查看、原始数据保存和导出等功能

2 仪器应配置主频不大于 100kHz 的宽频带探头，探头宜采用穿透性强的干耦合式换能器，探头数量不宜少于 24 个。

3 仪器的模拟增益不宜小于 40dB.

4 仪器的采样频率不宜小于 1MHz

G.3 检测前应做好如下工作:

1 确定检测设备是否正常。

2 确定叠合楼板的总厚度及预制底板的厚度.

3 根据检测要求及测试条件，确定待测部位。

G.4 应按下列步骤进行检测:

1 采用阵列超声成像仪对叠合楼板的厚度进行测试，根据仪器对叠合楼板下表面的反射成像效果调试仪器的工作频率、彩色增益等参数

2 依次对每个测点进行扫描成像，测点表面应为混凝士原浆面.

3 对各测点的扫描成像图进行缺陷识别，根据缺陷的深度判断是否为结合面的缺陷。

产品链接：A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪

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