全新 A1040 MIRA 3D Pro模块化升级与 MATRIX 模式突破应用边界

**领先的德国ACS精密检测设备制造商今日宣布，正式推出 A1040 MIRA 3D 仪器的升级版 ——A1040 MIRA 3D PRO新配置。此次升级通过模块化硬件配置优化，结合创新的 8x8 MATRIX 模式技术，为无损检测领域提供了更高效、精准的解决方案，显著提升了大型结构健康监测与复杂材料缺陷分析的能力。

灵活升级路径，适配多样化需求

A1040 MIRA 3D PRO 混凝土超声波断层扫描仪的升级方式极为便捷，现有 A1040 MIRA 3D 混凝土超声波断层扫描仪用户仅需通过紧固件更换即可完成硬件升级。针对不同配置需求，2025 年新购的 PRO 仪器将随附 4x16 和 8x8 两种模式的标准套件，而 2025 年前购置的设备用户可通过新购专用紧固件实现 8x8 模式扩展。这一设计不仅降低了用户的设备迭代成本，更通过灵活的配置组合满足了从常规检测到复杂场景的差异化需求。

8x8 MATRIX 模式：检测性能的跨越式突破

升级后的 A1040 MIRA 3D PRO搭载的 8x8 MATRIX 模式，凭借其先进的阵列式传感器布局与智能算法，实现了三大核心优势：

超广检测范围：单次扫描可覆盖 6 米内的大型结构，较前代产品*大检测厚度提升 200%，适用于桥梁、核电设施等超尺度工程的全面体检。

毫米级精度成像：通过动态聚焦技术，可精准定位混凝土、石材内部毫米级空洞、裂缝及钢筋分布，甚至可对预应力管道进行精细化扫描，为工程隐患排查提供直观三维图像支持。

全向分辨率优化：基于单向分辨率技术，仪器可突破传统检测方向限制，无论设备姿态如何变化，均能在任意维度实现高精度成像，显著提升检测灵活性。

**技术赋能，重塑行业标准

A1040 MIRA 3D PRO延续了前代产品的 3D-FMC/TFM 体积重建技术，并通过 GPU 加速算法进一步优化数据处理效率。该技术可同步融合多通道超声波信号，实时生成被测物体的三维立体图像，使材料内部缺陷直观可见。此外，创新的 A-DPC® 干耦合传感器采用高封装设计，在保障信号穿透深度的同时，有效抑制环境噪声干扰，实现信噪比提升 30%，为复杂工况下的可靠检测奠定基础。

行业应用前景广阔

此次升级不仅强化了 A1040 系列在建筑工程、基础设施检测领域的领先地位，更将应用场景拓展至新能源、高端制造等新兴领域。随着基础设施建设与工业检测需求的持续增长，A1040 MIRA PRO 3D 系统凭借其模块化设计与技术创新，正成为无损检测领域的标杆产品。